Bonden

Bonden
Bọnden,
 
Kontaktieren, Mikroschweißen, Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektrischen Anschlusskontakte auf oder an (miniaturisierten) Halbleiterbauelementen (z. B. Dioden, Transistoren, integrierten Schaltungen) oder der elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Schaltkreisen in Hybridschaltungen oder zwischen verschieden integrierten Schaltungen beziehungsweise Chips. Die Anschlussdrähte (Durchmesser 20-200 μm) können nach verschiedenen Verfahren angeschweißt oder angelötet werden. Beim Thermokompressionsbonden wird ein Golddraht mit einem speziellen Schweißwerkzeug auf die Anschlussstelle an dem auf etwa 300 ºC aufgeheizten Halbleitersubstrat gedrückt, sodass durch plastische Verformung an der Schweißstelle eine atomare Bindung entsteht. Beim Ultraschallbonden wird ein etwa 20 μm dicker Aluminiumdraht unter Ultraschalleinwirkung (Vibration) auf die Kontaktstelle gepresst. Durch die von den Ultraschallschwingungen hervorgerufene Reibung werden auf den Oberflächen vorhandene Oxidschichten abgetragen und das Substrat wird lokal erwärmt. Durch den Verzicht auf äußere Wärmezufuhr wird eine Zerstörung der temperaturempfindlichen Halbleiterbauelemente vermieden. - Wegen der kleinen Dimensionen sind die in der Mikroelektronik eingesetzten Schweißgeräte mit Beobachtungsmikroskopen und Mikromanipulatoren zur exakten Werkstückpositionierung ausgestattet. Heute erfolgt Bonden meist automatisch und rechnergesteuert.
 
Hier finden Sie in Überblicksartikeln weiterführende Informationen:
 
Werkstoffe: Struktur, Kristalldefekte, Körner
 

Universal-Lexikon. 2012.

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  • Bonden —    Huge shrine decorations consisting of 3 metre poles wound with cloths of five different colours and hung with shide and other decorations. Their shape is something like a giant pair of trousers. At the bonden festival of the Asahi okayama… …   A Popular Dictionary of Shinto

  • Bonden von Kristallen mit Balken-Anschlüssen — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • bonden — bon|den <aus engl. to bond »zusammenfügen«> elektrische Anschlusskontakte an od. auf miniaturisierten elektronischen Bauelementen, z. B. Chips, anbringen (Mikroelektronik) …   Das große Fremdwörterbuch

  • Anodisches Bonden — ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt. Inhaltsverzeichnis 1 Verfahrensweise 2 Anwendungen 3 Weblinks …   Deutsch Wikipedia

  • Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… …   Deutsch Wikipedia

  • Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… …   Radioelektronikos terminų žodynas

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